公司簡介 

 

企業愿景:強光與微米顯示科技與工程的領軍企業,讓光改變世界。
核心技術:基于倒裝芯片及其芯片級封裝技術與應用;基于巨量轉移和單芯片自由排列模式的薄膜倒裝芯片制造及其芯片級封裝技術與應用

核心產品:強光光源及其模組、微米顯示光源及其模組、CSPLED及其彩光光源;CSP集成光源及其模組;陶瓷倒裝COB光源等。

專利布局:在薄膜倒裝芯片及其芯片級封裝領域擁有授權發明專利十余項,授權實用新型發明專利十余項。

企業資質:國家高新技術企業;深圳市高新技術企業;中國汽車工程學會電器技術分會委員單位
品質體系:ISO/TS 16949、汽車行業質量保障體系認證、ISO9001 品質保障體系認證、陶瓷倒裝大功率COB美國LM-80品質認證。

團隊榮譽:曾獲深圳市科技創新獎、深圳市技術進步獎、上海市技術發明一等獎、上海市技術發明三等獎。

主要應用領域: 汽車照明、投影光源、微米顯示與電影電視、微米背光、新一代高效聚光室外高桿室內高棚投射照明、長距離探照與聚光照明、小角度方向性投射類照明、便攜式強光與致盲照明、舞臺娛樂攝影拍照美術照明、景觀建筑染色照明、智能彩光照明、植物照明、閃光照明、醫療與顯微器械光源。

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