標題: 大道半導體陶瓷基倒裝高光密度COB榮獲LM-80質量證書
點擊: 1088 日期: 2017-06-15

經權威授權認證機構認證,大道半導體設計制造的陶瓷倒裝高光密度COB順利通過LM-80認證。

與眾不同的大道半導體陶瓷倒裝COB采用高精度陶瓷基板,熱膨脹系數低、耐高壓,厚膜技術行業最高標準,回流焊空洞率低焊點均勻、芯片平整;芯片100%全檢測,CSP等級倒裝芯片、免打線、不怕擠壓、可實現最高光密度下的最高光效與最高顯指,倒裝芯片與線路板間導熱熱阻小、結溫低、衰減少、100%抗靜電篩選、可靠性更高等優點,是高端應用產品的首選。

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