標題: 芯片級封裝LEDs(csp-LEDs)技術通過深圳市科創委組織的項目驗收
點擊: 494 日期: 2019-05-11

由深圳大道半導體有限公司承擔的【芯片級封裝LEDs(csp-LEDs)】日前通過了深圳市科創委組織的項目驗收。項目承擔單位全面完成了項目合同書規定的全部技術攻關目標和研究內容,取得了豐碩的技術成果與產業化產品系列,完成了配套要求的投資計劃,產生了相應的知識產權,獲得了明顯的經濟效益與社會效益。

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